Płyta montażowa pełna ocynkowana do obudowy PLA 1000x 1000mm , Thalassa | NSYPMM1010 Schneider Electric

Opis i Kluczowe Cechy

Płyta montażowa pełna ocynkowana NSYPMM1010 firmy Thalassa stanowi wyposażenie dedykowane do obudowy serii PLA o wymiarach 1000 x 1000 mm. Wykonana z ocynkowanej stali, zapewnia solidną powierzchnię do montażu aparatury modułowej, a system mocowania oparty na wsporniku montażowym TH48 gwarantuje stabilne i bezpieczne osadzenie we wnętrzu obudowy. Dzięki pełnej konstrukcji umożliwia elastyczne rozmieszczenie komponentów elektrycznych bez konieczności stosowania dodatkowych szyn nośnych.

• Wymiary 1000 x 1000 mm: dostosowana do obudowy PLA o dużych gabarytach, umożliwia zabudowę rozbudowanych zestawów aparatury w jednej, dużej płycie.
• Materiał – blacha ocynkowana: odporna na korozję i uszkodzenia mechaniczne, co wydłuża żywotność instalacji w środowiskach o podwyższonej wilgotności lub zapyleniu.
• Mocowanie na wsporniku TH48: szybki i pewny montaż w obudowie PLA bez potrzeby wiercenia dodatkowych otworów – oszczędność czasu podczas instalacji.
• Pełna powierzchnia montażowa: pozwala na dowolne rozmieszczenie aparatury modułowej (wyłączniki, styczniki, przyciski itp.) zgodnie z indywidualnym projektem rozdzielnicy.
• Producent – Thalassa: marka specjalizująca się w obudowach i akcesoriach elektroinstalacyjnych, oferująca produkty spełniające wymagania branży elektrotechnicznej.

Zgodność z Normami

Płyta montażowa NSYPMM1010 została zaprojektowana i wyprodukowana zgodnie z europejskimi standardami jakości obowiązującymi w branży elektrotechnicznej. Posiada oznaczenie CE potwierdzające zgodność z wymogami Unii Europejskiej. Produkt przeznaczony do stosowania w obudowach Thalassa PLA, które spełniają wymagania norm serii IEC/EN 62208 dla pustych obudów rozdzielnic.

Zastosowanie

Płyta montażowa NSYPMM1010 znajduje zastosowanie wszędzie tam, gdzie wymagana jest duża, wytrzymała powierzchnia do montażu aparatury modułowej w obudowie PLA o szerokości 1000 mm. Stanowi bazę dla rozdzielnic głównych, sterowniczych i zasilających w obiektach przemysłowych i komercyjnych.

• Montaż rozdzielnic głównych i podrozdzielnic w budynkach użyteczności publicznej oraz halach produkcyjnych.
• Instalacja zestawów aparatury sterująco-zabezpieczającej (wyłączniki nadprądowe, różnicowoprądowe, styczniki, przekaźniki) w obudowach wolnostojących lub naściennych.
• Tworzenie dedykowanych pulpitów sterowniczych z przyciskami, przełącznikami i sygnalizacją w systemach automatyki budynkowej.
• Mocowanie zasilaczy, sterowników PLC oraz innych komponentów wymagających solidnej, uziemionej powierzchni montażowej.

Wskazówek Montażowe

Montaż płyty montażowej NSYPMM1010 powinien być wykonywany wyłącznie przez wykwalifikowany personel z uprawnieniami SEP, z zachowaniem zasad bezpieczeństwa. Przed rozpoczęciem prac należy bezwzględnie odłączyć napięcie w obwodzie, w którym instalowana jest obudowa. Płytę mocuje się na wsporniku TH48 wewnątrz obudowy PLA, stosując odpowiednie śruby i podkładki dostarczone przez producenta obudowy. Przekrój przewodów ochronnych (PE) oraz przewodów roboczych należy dobrać zgodnie z normą IEC 60364 (PN-HD 60364) do prądu znamionowego zabezpieczeń. Po zamontowaniu aparatury na płycie, zaleca się sprawdzenie ciągłości połączeń ochronnych oraz dokręcenie wszystkich elementów mocujących z momentem zgodnym z dokumentacją techniczną producenta.

FAQ

• Czy płyta NSYPMM1010 pasuje do innych obudów Thalassa poza serią PLA? Płyta dedykowana jest do obudów PLA o wymiarach 1000 x 1000 mm. Aby uzyskać informację o kompatybilności z innymi seriami (np. PRA, PRA-M), należy skonsultować się z producentem lub dystrybutorem.
• Czy płyta wymaga dodatkowego malowania lub powlekania? Płyta dostarczana jest w stanie ocynkowanym, co zapewnia podstawową ochronę antykorozyjną. W razie potrzeby można ją malować farbą do stali ocynkowanej, jednak nie jest to wymagane dla standardowych warunków pracy wewnątrz obudowy.
• Jaki maksymalny udźwig ma płyta montażowa NSYPMM1010? Producent nie podaje maksymalnego udźwigu w danych technicznych. Zaleca się równomierne rozłożenie ciężaru aparatury na całej powierzchni płyty oraz stosowanie się do ogólnych wytycznych dotyczących obciążenia obudowy PLA.