Obudowa kompaktowa Spacial S3D o numerze katalogowym NSYS3D12830P to zaawansowane rozwiązanie od renomowanego producenta Schneider Electric, zaprojektowane z myślą o najbardziej wymagających aplikacjach przemysłowych. Konstrukcja o imponujących wymiarach zewnętrznych 1200 mm wysokości, 800 mm szerokości oraz 300 mm głębokości zapewnia przestronną przestrzeń montażową dla aparatury modułowej, sterowników PLC oraz systemów rozdziału energii. Wykonana z wysokiej jakości stali, obudowa charakteryzuje się wyjątkową sztywnością i odpornością mechaniczną. Kluczowym elementem zestawu jest pełna płyta montażowa wykonana ze stali ocynkowanej, co gwarantuje doskonałą przewodność elektryczną dla celów ekwipotencjalizacji oraz wysoką odporność na korozję, nawet w miejscach montażu komponentów generujących ciepło.
Produkt został zaprojektowany i przetestowany zgodnie z rygorystycznymi normami międzynarodowymi, co potwierdza jego niezawodność w sektorze B2B. Obudowa spełnia wymagania normy IEC 62208, która określa ogólne wymagania dotyczące obudów pustych przeznaczonych do zestawów aparatury rozdzielczej i sterowniczej niskiego napięcia. Dzięki wysokiemu stopniu ochrony IP66 oraz odporności mechanicznej IK10, produkt gwarantuje bezpieczeństwo zainstalowanych wewnątrz komponentów przed udarami zewnętrznymi oraz czynnikami atmosferycznymi.
Dzięki swojej wielozadaniowości, obudowa Spacial S3D znajduje szerokie zastosowanie w wielu gałęziach przemysłu. Jest idealnym wyborem do budowy systemów automatyki przemysłowej, gdzie wymagana jest ochrona wrażliwych sterowników i modułów I/O. Sprawdza się doskonale jako rozdzielnica elektryczna w halach produkcyjnych, oczyszczalniach ścieków oraz w infrastrukturze energetycznej. Duża głębokość wynosząca 300 mm pozwala na montaż aparatury o znacznym gabarycie, w tym większych styczników, falowników czy zasilaczy buforowych.
Montaż obudowy NSYS3D12830P powinien być przeprowadzony z uwzględnieniem następujących zaleceń technicznych:
Adres:
Dane kontaktowe: