Moduł przekaźnikowy FINDER Typ 4C.02 to zaawansowane rozwiązanie sprzęgające, zaprojektowane z myślą o profesjonalnych systemach automatyki przemysłowej. Urządzenie charakteryzuje się kompaktową szerokością wynoszącą zaledwie 15,8 mm, co pozwala na znaczną oszczędność miejsca w szafach sterowniczych. Moduł został wyposażony w dwa zestyki przełączne (2P) o prądzie znamionowym 8 A, co umożliwia niezależne sterowanie dwoma obwodami wykonawczymi. Materiał styków wykonany ze stopu srebra i niklu (AgNi) gwarantuje wysoką odporność na wypalanie oraz stabilną rezystancję przejścia, co jest kluczowe przy częstym przełączaniu obciążeń.
Produkt został zaprojektowany i wykonany zgodnie z najwyższymi standardami bezpieczeństwa i jakości. Moduł jest w pełni kompatybilny z normą PN-EN 60715, co określa standardy montażu na szynach nośnych typu DIN 35 mm. Dodatkowo, określone konfiguracje zestawu przekaźnik-gniazdo posiadają certyfikację UL, co potwierdza dopuszczenie do stosowania na rynkach międzynarodowych, w tym w wymagających aplikacjach przemysłowych wymagających atestów północnoamerykańskich.
Moduł 4C.02.8.230.0060SPA znajduje szerokie zastosowanie jako element pośredniczący (interfejs) pomiędzy sterownikami PLC a elementami wykonawczymi, takimi jak elektrozawory, styczniki czy silniki małej mocy. Dzięki separacji galwanicznej skutecznie chroni wyjścia cyfrowe sterowników przed skutkami awarii w obwodach siłowych. Jest idealnym wyborem do systemów BMS, układów wentylacji i klimatyzacji oraz rozdzielnic automatyki procesowej, gdzie liczy się niezawodność i precyzja przełączania.
Montaż modułu odbywa się na standardowej szynie DIN 35 mm (TH35). Podczas instalacji należy zwrócić uwagę na odpowiedni moment dokręcania zacisków śrubowych, aby zapewnić optymalny docisk przewodu bez ryzyka uszkodzenia gwintu. Moduł posiada dedykowaną tabliczkę opisową, która umożliwia czytelne oznakowanie obwodu, co jest niezbędne dla zachowania porządku w dokumentacji powykonawczej. Dzięki szerokości 15,8 mm, moduły można montować w rzędach, zachowując wysoką gęstość upakowania komponentów w rozdzielnicy.
Adres:
Dane kontaktowe: