Profil nośny boczny do UC53L83S głębokość 600mm | MES-TSDP475 Hager

Opis i Kluczowe Cechy

Profil nośny boczny MES-TSDP475 firmy Hager to dedykowany element montażowy do rozdzielnic serii UC53L83S o głębokości 600 mm. Zapewnia stabilne podparcie dla szyn DIN i osprzętu modułowego, ułatwiając profesjonalną instalację aparatury elektrycznej. Dzięki precyzyjnemu dopasowaniu do obudowy gwarantuje spójność konstrukcyjną i bezpieczeństwo całej rozdzielnicy.

• Kompatybilność z obudową UC53L83S: idealne dopasowanie i bezproblemowy montaż w rozdzielnicy Hager o głębokości 600 mm – oszczędność czasu i pewność działania.
• Głębokość 600 mm: wystarczająca przestrzeń do instalacji aparatury modułowej oraz prowadzenia przewodów, co ułatwia organizację okablowania.
• Przeznaczenie do rozdzielnic Hager: gwarantuje spójność konstrukcyjną, możliwość rozbudowy systemu oraz łatwy dobór akcesoriów.
• Stabilna konstrukcja nośna: bezpieczne utrzymanie szyn TH35 i montowanych urządzeń, minimalizacja ryzyka odkształceń podczas eksploatacji.

Zgodność z Normami

Produkt przeznaczony do montażu w rozdzielnicach Hager, które spełniają wymagania obowiązujących norm europejskich oraz posiadają oznaczenie CE. Wszystkie elementy systemu zostały zaprojektowane z zachowaniem najwyższych standardów jakości i bezpieczeństwa.

Zastosowanie

Profil nośny boczny MES-TSDP475 znajduje zastosowanie w profesjonalnych instalacjach elektrycznych, szczególnie przy budowie rozdzielnic Hager serii UC53L83S. Umożliwia bezpieczne i ergonomiczne rozmieszczenie aparatury modułowej.

• Montaż szyn DIN w rozdzielnicach wielorzędowych – stabilne podparcie dla większej liczby aparatów.
• Organizacja przestrzeni wewnątrz obudowy – ułatwione prowadzenie przewodów i instalacja akcesoriów.
• Wzmacnianie konstrukcji rozdzielnicy w miejscach o dużym obciążeniu mechanicznym (np. przy stycznikach, wyłącznikach).
• Rozbudowa istniejących rozdzielnic o dodatkowe rzędy aparatury modułowej.

Wskazówki Montażowe

Montaż profilu nośnego MES-TSDP475 powinien być wykonany przez wykwalifikowany personel z uprawnieniami SEP. Przed rozpoczęciem prac bezwzględnie odłącz napięcie w rozdzielnicy. Profil mocuje się do obudowy UC53L83S za pomocą dostarczonych śrub (zgodnie z dokumentacją producenta). Należy stosować moment dokręcania oraz przekrój przewodów zgodny z normami dla danej instalacji. Sprawdź kompatybilność z pozostałymi elementami systemu przed montażem.

FAQ

• Czy profil pasuje do innych obudów serii UC firmy Hager? Profil MES-TSDP475 został zaprojektowany specjalnie dla modelu UC53L83S o głębokości 600 mm. Dla innych obudów wymagana jest weryfikacja wymiarów i kompatybilności w karcie katalogowej.
• Jaki jest materiał wykonania profilu? Informacje o gatunku materiału nie zostały podane w udostępnionej dokumentacji. Produkt jest elementem systemu rozdzielnic Hager, co gwarantuje odpowiednią wytrzymałość mechaniczną w standardowych warunkach pracy.
• Czy do montażu potrzebne są dodatkowe akcesoria? Montaż odbywa się przy użyciu śrub i elementów mocujących dostarczonych z obudową. Profil jest samodzielnym elementem nośnym – nie wymaga dodatkowych adapterów.