Podstawka dla modułów rozszerzeń BU15-P16+A10+2B, typ A0, 15X141mm, SIMATIC ET 200SP | 6ES7193-6BP20-0BA0 Siemens

Opis i Kluczowe Cechy

Podstawka BaseUnit SIMATIC ET 200SP o oznaczeniu BU15-P16+A10+2B (typ A0) to kluczowy element modułowego systemu rozproszonych wejść/wyjść firmy SIEMENS. Urządzenie o kompaktowej szerokości 15 mm i wysokości 141 mm zostało zaprojektowane z myślą o maksymalnej oszczędności miejsca w szafie sterowniczej przy zachowaniu pełnej funkcjonalności. Wyposażenie w 16 zacisków procesowych oraz dodatkowe 10 kanałów pomocniczych AUX pozwala na elastyczne zarządzanie okablowaniem i dystrybucję potencjałów bez konieczności stosowania zewnętrznych listew zaciskowych. Zastosowanie nowoczesnej technologii zacisków typu Push-in umożliwia beznarzędziowy montaż przewodów, co znacząco skraca czas prefabrykacji i eliminuje ryzyko poluzowania się połączeń pod wpływem wibracji. Model ten charakteryzuje się złączem do modułu po lewej stronie, co oznacza kontynuację grupy zasilającej (brak nowej sekcji zasilania), zapewniając ciągłość szyn prądowych P1 i P2.

• Typ A0: Kompatybilność z szeroką gamą modułów peryferyjnych systemu ET 200SP.
• Zaciski Push-in: Szybki montaż przewodów sztywnych i elastycznych z tulejkami.
• 10 Kanałów AUX: Dodatkowe zaciski pomocnicze do dowolnego wykorzystania (np. PE lub dodatkowe napięcie).
• Kompaktowa budowa: Szerokość zaledwie 15 mm pozwala na gęstą zabudowę szyny DIN.
• Kontynuacja zasilania: Integracja z istniejącą grupą zasilającą bez potrzeby doprowadzania nowego źródła energii.

Zgodność z Normami

Produkt został zaprojektowany i wykonany zgodnie z najwyższymi standardami przemysłowymi, co gwarantuje niezawodność w trudnych warunkach pracy. Podstawka spełnia wymagania normy IEC 61131-2 dotyczącą sterowników programowalnych oraz posiada certyfikację CE, co potwierdza zgodność z dyrektywami Unii Europejskiej. Dzięki wysokiej jakości materiałów izolacyjnych, komponent ten zapewnia odpowiedni stopień ochrony i bezpieczeństwo użytkowania w systemach automatyki budynkowej i przemysłowej. System SIMATIC ET 200SP jest również testowany pod kątem odporności na wibracje i wstrząsy, co czyni go idealnym rozwiązaniem dla aplikacji mobilnych i maszynowych.

Zastosowanie

Podstawka BU15-P16+A10+2B znajduje szerokie zastosowanie w nowoczesnych systemach sterowania, gdzie liczy się precyzja i modułowość. Jest idealnym rozwiązaniem dla:

• Szaf sterowniczych o ograniczonej przestrzeni: Dzięki wąskiej obudowie 15 mm.
• Rozproszonych systemów I/O: W liniach produkcyjnych, gdzie wymagana jest szybka wymiana modułów (Hot Swapping).
• Aplikacji wymagających dodatkowych połączeń: 10 zacisków AUX eliminuje potrzebę stosowania dodatkowych złączek rzędowych.
• Przemysłu maszynowego: Gdzie odporność na drgania mechaniczne jest priorytetem.

Wskazówki Montażowe

Montaż podstawki BaseUnit odbywa się na standardowej szynie montażowej DIN TH35. Przed instalacją należy upewnić się, że konfiguracja grupy zasilającej jest zgodna z projektem – model ten kontynuuje zasilanie z poprzedniego modułu (jasna/ciemna podstawka). Przewody należy wprowadzać bezpośrednio do zacisków Push-in; w przypadku przewodów elastycznych zaleca się stosowanie tulejek kablowych dla zapewnienia najlepszego styku elektrycznego. Demontaż modułu peryferyjnego z podstawki jest możliwy bez odłączania okablowania, co znacznie ułatwia serwisowanie systemu. Należy zachować czystość styków bocznych, które odpowiadają za komunikację na magistrali Backplane.

FAQ

• Czy ta podstawka tworzy nową grupę zasilającą? Nie, model 6ES7193-6BP20-0BA0 służy do kontynuacji grupy zasilającej (złącze po lewej stronie).
• Jakie przewody można podłączyć do zacisków Push-in? Można stosować przewody sztywne oraz elastyczne z tulejkami o przekrojach dostosowanych do specyfikacji systemu ET 200SP.
• Do czego służą zaciski AUX? Są to dodatkowe 10 zacisków, które mogą być wykorzystane np. do prowadzenia przewodu ochronnego PE lub dystrybucji napięcia pomocniczego w obrębie danej sekcji.
• Czy wymiana modułu wymaga odłączenia zasilania? System ET 200SP wspiera funkcję wymiany modułów pod napięciem (tzw. Hot Swapping), o ile jednostka centralna na to pozwala.