Płytka montażowa HP4 ADP3 beżowa | 0485860000 Weidmuller

Opis i Kluczowe Cechy

Płytka montażowa HP4 ADP3 beżowa o symbolu 0485860000 z serii SAK to element systemu do montażu aparatury modułowej. Wykonana z poliamidu PA 66 zapewnia trwałość mechaniczną i odporność na obciążenia termiczne. Producent: Weidmüller. Szerokość modułu wynosi 17,5 mm (1 moduł).

• Materiał PA 66: Wysoka wytrzymałość mechaniczna i odporność na podwyższone temperatury w rozdzielnicy.
• Szerokość 1 modułu (17,5 mm): Zajmuje standardowe pole na szynie TH35, umożliwia oszczędne zagospodarowanie przestrzeni.
• Beżowe wybarwienie: Ułatwia identyfikację i harmonijnie komponuje się z typowym wyposażeniem rozdzielnic.
• System SAK: Gwarantuje kompatybilność z akcesoriami i aparaturą tej serii producenta Weidmüller.

Zgodność z Normami

Produkt spełnia wymagania odpowiednich norm europejskich oraz posiada oznakowanie CE, co potwierdza jego bezpieczeństwo i przeznaczenie do stosowania w instalacjach elektrycznych.

Zastosowanie

Płytka montażowa HP4 ADP3 służy do mocowania i pozycjonowania aparatury modułowej w szafach sterowniczych oraz rozdzielnicach. Stosowana głównie w systemach sterowania i automatyki.

• Montaż przycisków sterowniczych, przełączników i styczników w szafach rozdzielczych.
• Tworzenie dedykowanych bloków funkcyjnych w systemie SAK.
• Wykorzystanie jako podstawa do dodatkowych oznaczników i akcesoriów zaciskowych.
• Organizacja okablowania wewnątrz rozdzielnic modułowych.

Wskazówki Montażowe

Montaż płytki oraz wszystkich elementów aparatury powinien być wykonywany wyłącznie przez osoby z uprawnieniami SEP, przy bezwzględnie odłączonym napięciu. Płytkę należy zablokować na szynie montażowej TH35 zgodnie z instrukcją producenta. Przekroje przewodów oraz moment dokręcania styków muszą odpowiadać danym technicznym montowanej aparatury. Przed rozpoczęciem prac upewnij się, że szyna jest prawidłowo uziemiona.

FAQ

• Czy płytka HP4 ADP3 nadaje się do montażu na standardowej szynie DIN? Tak, płytka jest przeznaczona do montażu na szynie TH35 (35 mm) zgodnej z normą EN 60715.
• Z jakiego materiału wykonana jest płytka? Z poliamidu PA 66, który charakteryzuje się wysoką odpornością mechaniczną i termiczną.
• Jaki jest stopień ochrony płytki? Stopień ochrony zależy od całej rozdzielnicy – sama płytka jako element konstrukcyjny nie posiada określonego IP; montowana wewnątrz rozdzielnicy osiąga typowy poziom IP20 dla aparatury modułowej.